半導体製造ライン機器の保守・修復・管理

半導体製作工程の紹介

マスク製造工程

1.回路・パターン設計

2.フォトマスク作成

■ウエハ製造工程

1.シリコンインゴットカッター

2.ウエハー研磨

■前工程

  1.ウエハー酸膜化(絶縁層)

  2.被膜形成(製造する製品に応じた被膜形成)CVD

3.フォトレジスト塗布

(ウエハー表面に均一に塗布し回路パターンの焼き付けの前処理)

4.露光・現像

(ウエハー上にフォトマスク縮小レンズを還し光源を照射、回路パタンを焼き付ける

 次に現像液で不要レジスト部を除去する

 ポジ式では感光ヶ所、ネガ式では感光しなかったヶ所を除去

.エッチング

 フォトレジストで形成されたパターンに沿って酸化膜・薄膜を除去する

 フォトレジストで覆われている部分は残る

6.レジスト剥離・洗浄

 残っているフォトレジストを剥離、ウエハー上の不純物を薬液で洗浄

.イオン注入

 不純物イオン(ドーバント)を注入、熱処理を施し活性化、半導体電気特性に有効な変化を与える

8.平坦化

 ウエハー表面を研磨し、平坦化フォトレジスト塗布から平坦化までの工程を繰り返し、必要な回路を作り込む

.電極形成

 チップ内部と外部を電気的に接続する導通線の形成

■後工程

  1.ダイシング

   ダイヤモンドブレードでウエハー所の回路要素ごとに分離チップ化

  2.ワイヤーボンディング

   リードフレーム上にチップを固定、金線で接続し配線を可能なモジュール化工程へ

  3.モールディング

   チップを外乱、衝撃等から保護する為樹脂でパッケージ化

  4.出荷検査

 

   対温度、対電圧試験、電気特性取試験、外観構造検査、を実施不良品を排除

半導体製造ライン設備の修復

弊社サービスの特徴

半導体製造装置のライフサイクルをものづくり技術でサポートします。

お客様のご依頼を受けて、経験豊富な技術員が日本国内を中心に、迅速に対応します。

装置寿命が高く、部品入手が困難なユニットも、当社の技術力で修理・改造を行い、延命します。

 

主なサービス

定期点検・トラブル対応などのフィールドサービス、予防保全、常駐保守、装置解体オバーホール延命処置・移設作業、付帯設備サービス など。

 

半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支えます。

 

多様な条件に合った最適なメンテナンスを提案し、サービスを通じてお客様のコスト低減と稼働率向上に貢献します。

 

リペアサービス

 

長年の経験(電気・光学・熱力等)制御技術による信頼のリペア技術をご提供します。

 

<取扱分野>

 

プリント基板、各種電源ユニット、RF・光学関連機器、マスフローコントローラ、サーモ・モジュール熱交換器等

 

特殊サービス

■設備再生・延命サービス

 保守サービス/生産中止等の設備品相当・互換性能品を製作提供致します。


■ お知らせ

東北エリア鶴岡支店2月1日

山形県鶴岡市みどり町12-10

COREビル1F にて営業開始

AM9:00~PM17:00

Email:tsuruoka@yhtc.co.jp

TEL: 0235-35-0771

 

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E-mail: laser@yhtc.co.jp

 

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