各種サーモモジュール

　特に結露しやすい環境でサーモモジュールをご使用のお客様に適した製品です。現在RTVシリコーンシール加工品をご使用中のお客様には、周辺回路変更なしでそのままご使用いただけます。本製品の特長は他社エポキシ材と比べ、熱負荷に対して柔軟性を持っています。

20013/017/030B　　　 3　　　　2.4　　　 83 3.8 11.5 11.5 _ 2.9

20013/023/030B　　　3　　　　3.3　　　 83　　　5.1 7.4 22.4 _ 2.9

20005/017/040B　　　 4　　　　2.4　　　 83　　　 5.1　　 15.1 15.1　 _　　 3.1

20013/031/040B　　　 4　　　　4.4　　　 83　　　 9.2　　 15.1 15.1　 _　　 2.9

20005/035/040B　　　 4　　　　　5　　　 83　　　10　　 15.1 29.8　 _　　3.95

20015/063/040B　　　 4　　　　　9　　　 83　　　19　　 39.7 20.1　 _　　3.95

20013/071/040B　　　 4 　　　10.1 　　 83　　　21　　 22.4 22.4　 _　　 2.9

20003/031/085B　　 8.5　　　　 4.4　　 83　　　20　　 20 20　 _　　3.75

72005/071/040B　　　 4 　　　10.1　　 83　　　21　　 29.8 29.8　 _ 　 4

72001/071/060B　　　 6 　　　10.1　　 83　　　32　　 29.8 29.8　 _ 3.5

72011/127/060B　　　 6 　　　18.1　　 83　　　57　　 29.7 29.7　 _ 3.5

720C1/127/060B　　　 6 　　　18.1　　 83　　　57　　 34.5 34.5　 _ 3.5

72001/127/060B　　　 6 　　　18.1　　 83　　　57　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72031/133/070B　　　 7 　　　18.9　　 83　　　69　　 29 40　 _ 3.4

72001/071/085B　　 8.5 　　　10.1　　 83　　　45　　 29.8 29.8 　 _ 3.5

72001/127/085B　　 8.5 　　　18.1　　 83　　　80　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72001/097/090B　　　 9 　　　13.8　　 83　　　65　　 29.8 29.8　 _ 3.4

72011/063/100B　　 10　　　　　9　　 83　　　47　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72001/127/100B　　 10 　　　18.1　　 83　　　95　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72001/127/110B　　 11 　　　18.1　　 83　　 104　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72041/071/150B　　 15 　　　10.1　　 83　　　79　　 40.1 40.1　 _ 3.5

B：	表面セラミックス基板高精度品、モジュール厚み公差±0.025mm	C：	吸熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
H：	放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm	M：	吸熱側・放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
		※C、HおよびMタイプは厚み寸法が異なります。

形状寸法