各種サーモモジュール

 高い吸熱能力に加えて高効率を必要とするような幅広いアプリケーションでご使用いただくことが可能です。

主な用途は、光学機器や産業装置、分析機器や研究用機器など。標準厚み公差は、±0.025mmの精度です。
お客様のご要望により、このシリーズは多種多様な形状のサイズ、性能のカスタム仕様製品の対応も可能です。

72001/241/060B    6     34.3     83     108      55      55    _       3.5

72003/241/085B   8.5     34.3     83     153      55      55    _       3.8

72008/391/085B   8.5     55.5     83     248      55      55    _     3.2

72008/199/100B    10     28.3     83     148      40      40     _      3.3

72008/199/120B    12     28.3     83     178      40      40      _     3.3

72011/129/150B    15     18.3     83     144   39.7   39.7     _       3.5

72008/131/150B    15     18.6     83     146      30      60     _       3.3

72018/242/160B    16     34.4     83     288      55      55     58     3.3

セラミック基板仕様

B: 表面セラミックス基板高精度品、モジュール厚み公差±0.025mm C: 吸熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
H: 放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm M: 吸熱側・放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
  ※C、HおよびMタイプは厚み寸法が異なります。

形状寸法

■ お知らせ

東北エリア鶴岡支店2月1日

山形県鶴岡市みどり町12-10

COREビル1F にて営業開始

AM9:00~PM17:00

Email:tsuruoka@yhtc.co.jp

TEL: 0235-35-0771

 

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E-mail: laser@yhtc.co.jp

 

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