各種サーモモジュール

 特に精密に温度を制御する必要があり、高い吸熱能力に加えて高効率を必要とするような幅広いアプリケーションでご使用いただくことが可能です。主な用途は、光学機器や産業装置、分析機器や研究用機器など。標準厚み公差は、±0.025mmの精度です。お客様のご要望により、多種多様な形状のサイズ、性能のカスタム仕様製品の対応も可能です。

20013/017/030B    3    2.4    83          3.8      11.5     11.5      _        2.9

20013/023/030B    3    3.3    83    5.1        7.4     22.4      _        2.9

20005/017/040B    4    2.4    83    5.1   15.1     15.1    _    3.1

20013/031/040B    4    4.4    83    9.2   15.1     15.1    _    2.9

20005/035/040B    4     5    83     10   15.1     29.8    _  3.95

20015/063/040B    4     9    83     19   39.7     20.1    _  3.95

20013/071/040B    4     10.1     83     21   22.4     22.4    _    2.9

20003/031/085B   8.5     4.4     83     20      20        20    _  3.75

72005/071/040B    4     10.1     83     21   29.8      29.8    _        4

72001/071/060B    6     10.1     83     32   29.8      29.8    _       3.5

72011/127/060B    6     18.1     83     57   29.7      29.7    _       3.5

720C1/127/060B    6     18.1     83     57   34.5      34.5    _       3.5

72001/127/060B    6     18.1     83     57   39.7      39.7    _       3.5

72031/133/070B    7     18.9     83     69      29         40    _       3.4

72001/071/085B   8.5     10.1     83     45   29.8      29.8     _      3.5

72001/127/085B   8.5     18.1     83     80   39.7      39.7    _       3.5

72001/097/090B    9     13.8     83     65   29.8      29.8    _       3.4

72011/063/100B    10      9     83     47   39.7      39.7    _       3.5

72001/127/100B    10     18.1     83     95   39.7      39.7    _       3.5

72001/127/110B    11     18.1     83     104   39.7      39.7    _       3.5

72041/071/150B    15     10.1     83     79   40.1      40.1    _       3.5

セラミック基板仕様

B: 表面セラミックス基板高精度品、モジュール厚み公差±0.025mm C: 吸熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
H: 放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm M: 吸熱側・放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
  ※C、HおよびMタイプは厚み寸法が異なります。

形状寸法

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■年末年始休暇

 仕事納め12月27日

 仕事始め1月6日

 

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