半導体製造ライン機器の保守・修復・管理

半導体製作工程の紹介

■マスク製造工程

1.回路・パターン設計

2.フォトマスク作成

■ウエハ製造工程

1.シリコンインゴットカッター

2.ウエハー研磨

■前工程

　　1.ウエハー酸膜化（絶縁層）

　　2.被膜形成（製造する製品に応じた被膜形成）ＣＶＤ

3.フォトレジスト塗布

（ウエハー表面に均一に塗布し回路パターンの焼き付けの前処理）

4.露光・現像

（ウエハー上にフォトマスク縮小レンズを還し光源を照射、回路パタンを焼き付ける

　次に現像液で不要レジスト部を除去する

　ポジ式では感光ヶ所、ネガ式では感光しなかったヶ所を除去

５.エッチング

　フォトレジストで形成されたパターンに沿って酸化膜・薄膜を除去する

　フォトレジストで覆われている部分は残る

6.レジスト剥離・洗浄

　残っているフォトレジストを剥離、ウエハー上の不純物を薬液で洗浄

７.イオン注入

　不純物イオン（ドーバント）を注入、熱処理を施し活性化、半導体電気特性に有効な変化を与える

8.平坦化

　ウエハー表面を研磨し、平坦化フォトレジスト塗布から平坦化までの工程を繰り返し、必要な回路を作り込む

９.電極形成

　チップ内部と外部を電気的に接続する導通線の形成

■後工程

　　1.ダイシング

　　　ダイヤモンドブレードでウエハー所の回路要素ごとに分離チップ化

　　2.ワイヤーボンディング

　　　リードフレーム上にチップを固定、金線で接続し配線を可能なモジュール化工程へ

　　３.モールディング

　　　チップを外乱、衝撃等から保護する為樹脂でパッケージ化

　　４.出荷検査

　　　対温度、対電圧試験、電気特性取試験、外観構造検査、を実施不良品を排除

弊社サービスの特徴

半導体製造装置のライフサイクルをものづくり技術でサポートします。

お客様のご依頼を受けて、経験豊富な技術員が日本国内を中心に、迅速に対応します。

装置寿命が高く、部品入手が困難なユニットも、当社の技術力で修理・改造を行い、延命します。

主なサービス

定期点検・トラブル対応などのフィールドサービス、予防保全、常駐保守、装置解体オバーホール延命処置・移設作業、付帯設備サービス など。

半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支えます。

多様な条件に合った最適なメンテナンスを提案し、サービスを通じてお客様のコスト低減と稼働率向上に貢献します。

■リペアサービス

長年の経験(電気・光学・熱力等)制御技術による信頼のリペア技術をご提供します。

＜取扱分野＞

プリント基板、各種電源ユニット、ＲＦ・光学関連機器、マスフローコントローラ、サーモ・モジュール熱交換器等

特殊サービス

■設備再生・延命サービス

　保守サービス/生産中止等の設備品相当・互換性能品を製作提供致します。

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